奇异摩尔与智原科技联合发布2.5D/3DIC 整体解决方案

2023 年 11 月 11 日，ICCAD 2023上，作为战略合作伙伴智原科技与奇异摩尔宣布共同推出 2.5D interposer 及 3DIC 整体解决方案，双方将基于晶圆对晶圆 3DIC 堆叠封装平台，为行业提供 2.5D interposer 及 3DIC “从设计、封装、测试至量产的全链路服务”。

2.5D interposer

2.5D interposer 即硅中介层，是 2.5D 封装技术的重要组成部分。2.5D interposer 位于底层 Substrate 和顶层芯粒之间，通过硅通孔（Through Silicon Via, TSV）和 ubump 实现 die与die 之间的互连。Interposer 采用硅工艺，具有更小的线宽线距，且 ubump 尺寸更小，二者相结合，可以共同提升 IO 密度并降低传输延迟与功耗。 

今天，2.5D interposer 已成为数据中心产品的普遍解决方案，作为 Chiplet 架构的基础，通过先进封装技术将不同节点芯粒集成，可以让客户用更短的时间、更低的成本实现性能的有效扩展。随着需求的激增，2.5D interposer 的产能也成为数据中心芯片供应的瓶颈，具有巨大的市场增长空间。 

作为全球领先的高性能互联产品和解决方案公司，奇异摩尔期待以自身 Chiplet 互联芯粒、网络加速芯粒产品及全链路解决方案，结合智原全面的先进封装一站式服务，通力协作，深耕 2.5D interposer 与 3DIC 领域，携手开启 Chiplet 时代的新篇章。

奇异摩尔创始人兼 CEO 田陌晨表示：“很荣幸与智原科技达成战略合作。作为奇异摩尔 Chiplet 战略的一部分，我们致力于与智原科技这样的领先企业进一步扩大及深化合作伙伴关系。基于双方在 3DIC 和 2.5D interposer 领域的合作，我们能更好的为客户提供从芯粒产品，设计、封装、测试到量产的全链路解决方案。我们希望在双方优势互补的基础上，更深入的挖掘 Chiplet 与互联创新技术的应用，促进 Chiplet 生态的成熟和商业化落地。” 

智原科技营运长林世钦表示：“非常高兴与奇异摩尔携手，共同发布 2.5D/3DIC 整体解决方案。凭借我们在 SoC 设计方面的专业知识，以及与晶圆和封测领域的顶尖企业展开紧密的合作，能为 3DIC 先进封装服务提供中立且具弹性的全方位支持。这一合作标志着我们在小芯片整合领域能够更充分发挥各种尖端应用潜力，以满足客户需求。”