华封集芯完成3亿元融资交割

近日，北京华封集芯电子有限公司（简称“华封集芯”）宣布成功完成3亿元人民币A轮融资交割。本轮融资由北京高精尖产业发展基金、溥泉资本（宁德时代）、中创聚源基金、广发信德、智微资本（中微半导体）及纳川资本等多家具备深厚产业背景的投资机构联合投资，标志着公司在技术路径、工程落地能力和产业化前景方面获得了资本市场的高度认可。

值得关注的是，此次股权融资并非华封集芯近期获得的唯一资金支持。2025年，公司已成功完成总额23亿元人民币的银团贷款签约，由中国农业银行牵头，联合中国邮政储蓄银行、中国建设银行、中国银行等七家金融机构共同组建。这一系列融资举措，展现了金融与产业资本对华封集芯战略定位和发展潜力的双重信心。

本轮融资将专项用于2.5D/3D先进封装和整合芯片的技术研发。同时，此前获得的23亿元银团贷款已全面投入位于北京经济技术开发区的高端封装生产基地建设，涵盖FCBGA封装平台、高密度Bumping产线和2.5D/3D先进封装产线等核心基础设施。