近日，上海邦芯半导体科技有限公司（简称“邦芯半导体”）完成B+轮融资，总规模超6亿元，本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等业内知名机构跟投。融资将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。
邦芯半导体成立于2020年1月，总部位于上海临港新片区，专注半导体前道设备研发与国产化，产品覆盖刻蚀、去胶、薄膜沉积等关键工艺环节，已推出多款6英寸、8英寸、12英寸设备，并通过主流存储厂商及一线晶圆厂验证、实现批量装机，2025年设备交付超百台。公司核心团队来自国内头部半导体设备企业，已进入国内头部存储芯片与晶圆制造企业供应链。
邦芯半导体完成超6亿元B+轮融资
本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等业内知名机构跟投。
近日，上海邦芯半导体科技有限公司（简称“邦芯半导体”）完成B+轮融资，总规模超6亿元，本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等业内知名机构跟投。融资将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。
邦芯半导体成立于2020年1月，总部位于上海临港新片区，专注半导体前道设备研发与国产化，产品覆盖刻蚀、去胶、薄膜沉积等关键工艺环节，已推出多款6英寸、8英寸、12英寸设备，并通过主流存储厂商及一线晶圆厂验证、实现批量装机，2025年设备交付超百台。公司核心团队来自国内头部半导体设备企业，已进入国内头部存储芯片与晶圆制造企业供应链。
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