磐盟半导体完成近亿元A轮融资

近日，国内半导体超纯刻蚀硅材料企业 —— 「江西磐盟半导体科技有限公司」（简称 “磐盟半导体”）正式宣布完成近亿元 A 轮融资。本轮融资由银河资本领投，擎领资本跟投，光源资本担任独家财务顾问。此前，公司已先后获得思脉产融、中银国际投资等机构的战略投资，为其核心产品的成功研发与首期产线的顺利落地提供了重要支持。此次融资将主要用于进一步提升核心技术工艺、扩大产能规模，加速磐盟半导体刻蚀硅材料国产化进程，满足全球市场对超大尺寸单晶和无氮多晶材料的迫切需求。

江西磐盟半导体科技有限公司由全球前三大半导体晶圆制造厂核心人员领衔,专注于生产半导体级硅片,产品包括研磨片、腐蚀片、抛光片。其中晶圆尺寸为4,5,6,8寸全覆盖,现以4-6寸硅片为主,后期将以8寸为主.产品核心的指标是质量水平，磐盟主要客户多为国内外一线大厂。