近日，微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）完成超亿元B轮融资，投资方包括前海金控、明势资本、力合科创、海通开元、分享投资等。普华资本于2024年初投资其A轮融资。
本轮融资募集资金将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。
微见智能成立于2019年，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，主要产品为MV全系列高精度固晶装备，支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装的关键装备。
微见智能完成超亿元B轮融资
投资方包括前海金控、明势资本、力合科创、海通开元、分享投资等。
近日，微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）完成超亿元B轮融资，投资方包括前海金控、明势资本、力合科创、海通开元、分享投资等。普华资本于2024年初投资其A轮融资。
本轮融资募集资金将主要用于产品研发，面向AI时代对传输、存储、计算等未来先进封装方向，加大研发和产品布局力度。
微见智能成立于2019年，专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产，主要产品为MV全系列高精度固晶装备，支持第三代半导体芯片（氮化镓、碳化硅）封装工艺需求，是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装的关键装备。
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