为旌科技完成A2轮融资首次交割

近日，国内端侧AI SoC 芯片设计企业 ——上海为旌科技有限公司（以下简称 “为旌科技”）完成A2轮融资首次交割，君信资本出资1亿元，支持公司高端智慧视觉芯片量产、加大智能驾驶芯片研发投入，进一步推动公司高端 SoC 芯片的国产化进程。在本轮之前，为旌科技已获得深创投连续四轮投资，且获得了华业天成、元璟资本、临芯投资、明势创投、临港科创投、金浦投资等国内知名半导体投资机构的持续投资。

为旌科技成立于2020年，聚焦端侧AI SoC芯片的研发与创新，以视觉和AI技术作为技术底座，打造业内一流的端侧芯片产品，可广泛应用于智慧视觉、智能驾驶和机器人等各类丰富的智能终端产品。公司创始团队来自海思、中兴微和高通等公司，创始人郑军拥有丰富的芯片行业经验，曾担任海思上海分部部长和 Kirin 芯片及技术开发部副部长（主持工作），成功完成Kirin920 到Kirin990 5G 等Kirin全系列芯片交付，支撑华为中高端品牌手机的成功商用。