投中网
搜索
登录 | 注册
投中网  >  硬科技  >  正文

高芯众科完成过亿元D轮融资

投中网   |   郭靖
2024-12-20 14:17:05

由基石创投、国中创投、乾融资本、维信诺相关基金投资。

12月19日消息,2024年10月,「高芯众科」完成过亿元D轮融资,由基石创投、国中创投、乾融资本、维信诺相关基金投资。至此,高芯众科已累计完成数亿元融资。投资机构包括基石创投、国中创投、中芯聚源、和利资本、京东方、维信诺等

高芯众科作为国内领先的半导体零部件平台级厂商,本轮融资后,将加大对产品研发、产能扩张、产品交付等方面的投入。

高芯众科成立于2015年,是国内领先的半导体零部件平台级厂商,专注于半导体真空腔体零部件制造的企业,产品涵盖了核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层(表面处理)制造,以及稀土陶瓷业务。



网站编辑: 郭靖

0

第一时间获取股权投资行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索投中网,或用手机扫描左侧二维码,即可获得投中网每日精华内容推送。

发表评论

 / 200

全部评论

—— 没有更多评论了 ——
—— 没有更多评论了 ——
联系我们 欢迎投稿
  • 投中网
  • CVS投中数据
  1. 创新经济的
    智识、洞见和未来

  2. 投资人都在用的
    数据专家

返回顶部