上海超硅半导体完成C轮融资

近日，集团投资企业上海超硅半导体股份有限公司（以下简称“超硅半导体”）顺利完成C轮融资。本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

公开资料显示，超硅半导体成立于2008年，是一家集成电路用硅片制造商，主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。

超硅半导体创始人陈猛是中科院金属研究所工学博士，他曾于中科院承担SOI课题，与课题组成员完成了SOI材料技术的工程化研究。2002年，在整个课题组的努力下，中国第一批商业化生产的SOI圆片成功问世。

在中科院和上海新傲学习和工作期间，陈猛积累了半导体及晶体材料领域丰富的技术、研究、生产及市场经验。2008年，陈猛离开上海新傲，创立了超硅半导体，从事集成电路200mm、300mm单晶硅晶体生长系统、人工晶体、半导体材料等相关领域产品的研发、生产与销售。