「昂科技术」完成亿元级B轮融资

1月31日消息，深圳市昂科技术有限公司（简称“昂科技术”）于近期完成亿元级B轮融资，由基石资本、格力金控、广发信德联合投资。本轮融资后，昂科技术将进一步加大新产品的研发力度，并加速国际市场的扩张进程。

美国半导体行业协会（SIA）数据显示，中国是全球最大的半导体单一市场，占全球总市场的31%；此外，全球约75%的半导体制造能力集中在中国和东亚。与此同时，2023年11月份全球半导体行业销售总额为480亿美元，较上月增长2.9%，同期增长5.3%。这是自2022年8月以来，11月份全球半导体销售额首次出现同比增长。

昂科技术成立于2013年，是一家创新型企业，专注芯片测试、自动化烧录设备的研发及设计制造。公司总部位于深圳，成立以来通过并购日本SUN-S、台湾System General （源自安森美半导体）快速拓展了技术实力和市场影响力。