近日，埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资，本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。
本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展，提升定型产品批量交付能力，为订单履约提供坚实保障，进一步提升埃芯半导体晶圆制造前道量测产品的竞争力。
埃芯半导体是一家半导体晶圆制造前道量测设备研发商，主要从事半导体晶圆制造前道量测设备的研发、生产和销售，产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。
埃芯半导体完成数亿元B轮融资
本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。
近日，埃芯半导体顺利完成数亿元B轮融资，本轮融资由华海金浦、浙创投联合领投，原股东深创投继续增持，长江资本、基石资本、招商证券、天际资本、华沃斯参与本轮投资。
本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展，提升定型产品批量交付能力，为订单履约提供坚实保障，进一步提升埃芯半导体晶圆制造前道量测产品的竞争力。
埃芯半导体是一家半导体晶圆制造前道量测设备研发商，主要从事半导体晶圆制造前道量测设备的研发、生产和销售，产品涵盖光学薄膜量测、光学关键尺寸量测、光学衍射套刻量测、光学集成量测、X射线薄膜量测、X射线材料量测、X射线成分及表面污染量测等系列产品及解决方案。
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