1月19日消息，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）近日完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。2023年6月，芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资，由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
芯承半导体完成数亿元Pre-A++轮融资
海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。
1月19日消息，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）近日完成数亿元Pre-A++轮融资，海通开元和朝希资本联合领投，中山投控集团、龙芯资本、卓源资本跟投。2023年6月，芯承半导体已完成Pre-A及Pre-A+轮融资，由鼎晖百孚、中山投控集团、惠友资本、合肥太璞投资、广发信德和北京北科中发展启航创业投资基金等机构参投。公司所融资金主要用于产品研发、厂房建设和设备采购。
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。公司创始团队具有超过20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验，核心技术人员具有10年以上封装基板的研发和量产经验。
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