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7月28日，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（MKSemi，简称：瀚巍）宣布完成A轮融资。本轮总融资额约8000万人民币，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、高榕资本及快创营创投跟投。
融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展，量产备货，人才引进以及第二代UWB产品的研发。
瀚巍创芯成立于2019年6月，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。
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瀚巍创芯完成A轮融资
本轮总融资额约8000万人民币
7月28日，低功耗UWB（超宽带）芯片设计公司瀚巍创芯电子技术有限公司（MKSemi，简称：瀚巍）宣布完成A轮融资。本轮总融资额约8000万人民币，由招商局资本领投，盛盎投资、常春藤资本、高榕资本及快创营创投跟投。
融资资金将用于第一代UWB产品MK8000的市场扩展，量产备货，人才引进以及第二代UWB产品的研发。
瀚巍创芯成立于2019年6月，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。
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