友机技术完成近亿元A轮融资

7月4日，友机技术（上海）有限公司（下称“友机技术”）宣布完成近亿元A轮融资。本轮融资由元璟资本领投，金蚂投资联合领投，梧桐树资本跟投。

 该轮融资将被用于进一步提升核心技术，关键产品的迭代升级与新产品的研发，助力精密制造持续高质量发展，持续推动行业数智化升级！

友机技术是以机床智能化及工艺智能化技术为核心业务，由一群精密加工领域多年实践专家及国际顶尖的工业人工智能算法科学家发起成立，致力于建造一个基于机理工艺模型，具有高级AI底层技术的，具有自编程，自控制，自感知，自诊断，自决策的高度智慧工艺优化及决策系统，实现泛机电化设备的智慧控制，让复杂的制造进入无人驾驶时代。

友机团队在经过近10年的核心技术打磨、产品化及市场验证迭代后，于2021年正式成立友机技术（上海）有限公司，以机床底层监控技术为核心业务，结合IOM车间信息化软件、刀具管理软件等功能模块为用户在自动化、数字化、智能化的升级改造进程中提供高效、可靠的技术支撑，为工厂提供数字化全局解决方案，业务也进入快速的扩张爆发期。