6月2日消息,FPGA芯片公司芯璐科技宣布,公司已完成由成为资本领投的3000多万人民币种子轮融资,此轮融资主要用于FPGA架构验证流片,目前已连续两次打破FPGA行业流片速度记录。
芯璐科技表示,公司种子轮融资完成于2022年第三季度,现在已启动新一轮上亿元人民币融资计划。“现阶段,我们着重要做底层基础建设,在软硬件适配上,我们用自研的方法论已经实现出来了,完整地打通了全部流程,2023年要完成全自动化的架构建设。”芯璐科技总经理兼首席商务官任璐佳表示。
芯璐科技于2021年底在上海张江注册,2022年初正式运营,公司于去年4月启动FPGA架构验证流片,在第三季度顺利点亮,打破了FPGA行业流片速度记录。2022年底又开始了第二轮可编程SoC (PSoC)架构验证流片,持续创造行业流片速度记录。
FPGA芯片公司「芯璐科技」完成3000万种子轮融资
由成为资本领投。
6月2日消息,FPGA芯片公司芯璐科技宣布,公司已完成由成为资本领投的3000多万人民币种子轮融资,此轮融资主要用于FPGA架构验证流片,目前已连续两次打破FPGA行业流片速度记录。
芯璐科技表示,公司种子轮融资完成于2022年第三季度,现在已启动新一轮上亿元人民币融资计划。“现阶段,我们着重要做底层基础建设,在软硬件适配上,我们用自研的方法论已经实现出来了,完整地打通了全部流程,2023年要完成全自动化的架构建设。”芯璐科技总经理兼首席商务官任璐佳表示。
芯璐科技于2021年底在上海张江注册,2022年初正式运营,公司于去年4月启动FPGA架构验证流片,在第三季度顺利点亮,打破了FPGA行业流片速度记录。2022年底又开始了第二轮可编程SoC (PSoC)架构验证流片,持续创造行业流片速度记录。
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