「汉骅半导体」完成数亿元B轮融资

近日，苏州汉骅半导体有限公司（简称：汉骅）完成数亿元的B轮融资。本轮由苏州冠亚领投，弘晖基金、望睿投资、高新金控等共同投资。

汉骅是一家领先的生命科学微流控芯片供应商及第三代半导体新材料公司，弘晖团队在关注生命科学的同时，也期待应用层面能带来更多的可能性。汉骅现已为弘晖多家被投企业展开多方面的合作。

苏州汉骅半导体有限公司是2017年11月由国创中心江苏产研院、苏州工业园区与海外技术团队三方共同投入1.15亿元人民币发起成立，为全国首个采用“拨投结合”创新模式支持的前瞻性硬科技项目。

汉骅半导体在生命科学领域已跟多家客户形成了微流控基因检测芯片项目、微流控雾化给药芯片项目等的研发合作。

未来，汉骅将以第一阶段建成的集先进研发与大规模生产于一体的化合物半导体材料基地为基础，持续产品创新与丰富，进一步推进大型产业化进程。