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封装载板企业“浩远科技”获架桥资本投资

投中网   |   郭靖
2022-08-19 15:18:54

在本轮融资的加持下,浩远科技将持续加大研发投入,引进更多人才,加速新产品走向市场的步伐,为封装材料的国产化贡献力量。

近日,江门市浩远科技有限公司(以下简称“浩远科技”)获得架桥资本新一轮投资。在本轮融资的加持下,浩远科技将持续加大研发投入,引进更多人才,加速新产品走向市场的步伐,为封装材料的国产化贡献力量。

架桥资本投资团队表示:“浩远团队多年扎根于封装载板行业,以LED载板为切入点,在IC载板与陶瓷覆铜板领域研发进展顺利,业绩放量前景可期。未来,在LED载板、IC载板与陶瓷覆铜板“三轮驱动”下,乘着半导体产业链国产替代的东风,我们期待、坚信浩远科技能成为封装材料领域的领导企业。”


网站编辑: 郭靖

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