近期,福建慧芯激光科技有限公司(简称:慧芯激光)完成A2+轮融资,总金额达数亿元人民币。本轮融资由国中资本领投,贵州高新基金、隐山资本、敦成投资、财鑫资本、文投创工场和明礼泽华等机构联合参与,资金将主要用于扩充设备及提升产能、研发下一代高端光芯片产品。
慧芯激光是国内首家同时拥有6英寸砷化镓(GaAs)与4英寸磷化铟(InP)双材料体系IDM全流程产线的人工智能高端光芯片企业,产品覆盖VCSEL、EML、CW DFB等发射端激光器芯片及PD、APD等接收端探测器芯片,是国内极少数实现收发全链路覆盖的光芯片供应商。随着AI大模型训练与推理需求的持续增长,数据中心正加速向800G/1.6T传输速率跃迁,并开启3.2T及以上光互连技术的预研与布局,高速VCSEL、EML及CW DFB等核心光芯片已成为算力互联的关键瓶颈。
本轮融资将重点用于扩充芯片测试设备、制程设备及可靠性设备,进一步提升产能。预计设备扩充到位后,公司实际年产能将有指数级的跃升,为头部客户的大批量交付需求提供有力保障。
慧芯激光完成数亿元A2+轮融资
本轮融资由国中资本领投,贵州高新基金、隐山资本、敦成投资、财鑫资本、文投创工场和明礼泽华等机构联合参与。
近期,福建慧芯激光科技有限公司(简称:慧芯激光)完成A2+轮融资,总金额达数亿元人民币。本轮融资由国中资本领投,贵州高新基金、隐山资本、敦成投资、财鑫资本、文投创工场和明礼泽华等机构联合参与,资金将主要用于扩充设备及提升产能、研发下一代高端光芯片产品。
慧芯激光是国内首家同时拥有6英寸砷化镓(GaAs)与4英寸磷化铟(InP)双材料体系IDM全流程产线的人工智能高端光芯片企业,产品覆盖VCSEL、EML、CW DFB等发射端激光器芯片及PD、APD等接收端探测器芯片,是国内极少数实现收发全链路覆盖的光芯片供应商。随着AI大模型训练与推理需求的持续增长,数据中心正加速向800G/1.6T传输速率跃迁,并开启3.2T及以上光互连技术的预研与布局,高速VCSEL、EML及CW DFB等核心光芯片已成为算力互联的关键瓶颈。
本轮融资将重点用于扩充芯片测试设备、制程设备及可靠性设备,进一步提升产能。预计设备扩充到位后,公司实际年产能将有指数级的跃升,为头部客户的大批量交付需求提供有力保障。
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