云思半导体完成数千万元A轮融资

6月25日，第三代半导体高端石墨耗材湖南云思半导体科技有限公司（下称“云思半导体”）宣布完成数千万元A轮融资，派诺资本领投。本轮资金将重点投向产线迭代、12寸新品研发以及头部客户批量交付产能扩充。自2023年创立以来，公司持续获得产业资本认可，通过多轮融资稳步推进产业化落地。

云思半导体核心业务聚焦 SiC/GaN、硅基、LED 外延设备配套高端石墨耗材研发与规模化量产，同步前瞻布局 12 寸硅外延、GaN 外延、IC 蚀刻耗材等前沿产品，补齐国内高端耗材供给缺口。公司自研定制化 CVD 生产设备，单炉生产周期短、设备稼动率与产品良率显著优于行业平均水平，在交付效率、综合生产成本上形成差异化优势。产品性能对标国际一线厂商，可兼容 AMAT、ASM、晶盛机电、北方华创等海内外主流外延设备机型，现已深度绑定国内两大 SiC 龙头企业，8 寸规格产品完成全流程量产稳定供货。按照产能规划，公司已于 2026 年 4 月完成核心产线升级改造，有望充分承接下游新能源与算力产业增量订单，实现产能与订单同步爆发。