欧诺半导体完成新一轮融资

近日，杭州欧诺半导体设备有限公司完成新一轮融资，由浙商创投领投，大璞资本担任本轮独家财务顾问。本轮资金将主要用于产品研发、产能提升与市场拓展，进一步夯实其在半导体炉管设备领域的领先位置。在芯片制造这条长产业链里，设备是“卡脖子” 环节之一。而炉管设备，更是晶圆制造中覆盖工艺广、技术壁垒高、长期被海外垄断的关键装备。欧诺半导体之所以能快速获得资本认可，正是因为它在这个细分赛道做出了真正的国产化突破。

欧诺半导体核心团队来自中芯国际、东京电子（TEL）、Intel等全球龙头企业，平均从业经验 12 年以上，在设备研发、工艺调试、量产交付方面具备深厚产业积累。

欧诺成立以来始终坚持 “技术可验证、产品可交付、客户可规模化” 的商业化路径，目前已形成 8 寸 + 12 寸、成熟制程 + 先进制程、硅基 + 化合物 + 先进封装的全场景产品布局欧诺已成功进入多家国内一线芯片制造企业及科研机构供应链，8 寸 LPCVD、12 寸 LPCVD 设备均已实现出货并且在客户端量产，作为国内少数在8寸/12 寸 LPCVD 领域实现工艺对标、可替代海外设备的厂商，其验证周期显著快于行业平均水平，商业化进度与客户认可度均位居国内同行业前列，已成为国内高端炉管设备国产化推进最快的本土企业之一。