此芯科技完成近十亿元B轮融资

近日，通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投，老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注，余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投，融资金额创历史单笔融资记录，彰显了资本市场对此芯科技在智能体CPU赛道领先地位的持续认可以及未来发展前景的坚定信心。该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产，加速智能体终端生态构建。

秉持开放、赋能、共生的生态建设理念，此芯科技正与系统硬件商、算法厂商、大模型厂商等通力合作，加速智能体终端设备的商用进程。在产品应用层面，基于CIX ClawCore螯芯系列芯片的AI Box、AI NAS、AI Mini PC、AI PC、AI 边缘服务器等产品方案已实现批量落地。2026年下半年，搭载该系列芯片的AI一体机、智能座舱及具身智能产品也将陆续面市，进一步丰富此芯智能体CPU产品方案矩阵。