瀚博半导体完成Pre-IPO轮融资

近日，国内领先的高端GPU芯片及解决方案提供商瀚博半导体（上海）股份有限公司（简称“瀚博”）完成Pre-IPO轮融资，由国泰君安创新投资、易方达、临港数科、经纬创投等共同投资。

此次融资的顺利完成，标志着瀚博在推动国产芯片关键技术突破、支撑现代化产业体系建设的道路上迈出关键一步，也将助力瀚博加速下一代云端全功能GPU与边缘计算芯片的研发与迭代，强化在AI硬件领域的技术布局与生态构建。

在国家全面部署“东数西算”工程与“人工智能+”行动的双重推动下，算力基础设施正加速向集约化、绿色化、高性能化演进。通用GPU作为核心算力载体，已从技术突破阶段迈入深化应用与产业融合的关键时期，“实现更高性价比与更优能效比”已成为推动AI规模化落地的关键。瀚博始终专注于高性能通用GPU芯片的自主研发，致力于构建自主可控的算力基础。瀚博将依托在芯片设计与系统融合方面的技术积累，为“人工智能+”行动的广泛落地提供高效、可靠、绿色的算力支撑，并在国家科技自立自强战略中发挥积极作用。