新研智材完成千万级种子轮融资

近日，AI驱动材料研发的创新企业——深圳市新研智材科技有限公司（以下简称“新研智材”）宣布完成千万级种子轮融资。本轮由半导体材料龙头晶瑞电材（300655）与基石浦江资本联合投资，资金将用于AI算法迭代、顶尖人才引进及半导体材料等场景的产业化落地，加速推进与行业龙头企业的深度协同。

新研智材定位为材料信息学与人工智能融合创新的技术先锋，致力于将AI for Science技术深度应用于半导体核心材料，新能源相关材料等高端研发场景。其核心团队成员来自华为、字节跳动、日本AIST、浙大、新加坡南洋理工等科研与产业前沿机构，具备深厚的材料科学、AI算法与产业落地经验，硕博比例高达80%。在短短一年内，公司相继完成了团队组建、智能化研发平台V1版本上线，并成功获得千万级种子轮融资，团队成员入选余杭区“领军人才”，发展势头强劲。

领投方晶瑞电材作为国内光刻胶领域龙头，将开放半导体材料研发场景，与新研智材共同开发光刻胶配方优化、先进封装材料等联合解决方案。

基石浦江资本作为专注科技企业投资的专业机构，将为新研智材提供全方位的投后赋能，助力公司突破技术瓶颈与市场壁垒，成为具有核心竞争力和影响力的科技领军企业。

新研智材CTO南凯表示：“本轮融资后，公司将重点攻坚半导体材料AI辅助设计，目标将新材料开发周期压缩至传统模式的1/3。我们正与多家行业龙头共建实验室，推动AI从‘辅助工具’升级为‘研发驱动引擎’。新研智材的‘SaaS订阅+私域定制’商业模式，能高效对接从中小实验室到大型企业的需求，其技术路径与材料产业智能化升级高度契合。”