云塔科技完成近3亿元B轮融资

近日，安徽云塔电子科技有限公司融资签约仪式在蚌埠市大富科技产业园隆重举行，云塔科技正式对外宣布完成近 3 亿元 B 轮融资。本轮融资由安徽国控投资有限公司和大富科技（安徽）股份有限公司联合领投，标志着作为射频芯片新锐的云塔科技正式迈入加速发展新阶段。云塔科技此前已完成 A + 轮融资，历史投资方包括合肥产投、安徽投资集团、合肥创新投、安元基金等。

此次 B 轮融资的顺利完成，不仅为云塔科技的技术研发和市场拓展注入了强大动力，也进一步彰显了资本市场对国产射频前端芯片产业的高度认可与坚定信心。在国家大力推动半导体产业自主可控的战略背景下，云塔科技凭借其领先的技术优势和卓越的团队实力，有望在全球射频前端芯片市场中脱颖而出，为我国半导体产业的崛起贡献重要力量。我们期待云塔科技在未来的发展中，继续秉持创新精神，不断突破技术瓶颈，实现跨越式发展，引领国产射频前端芯片产业迈向新的高峰。

安徽云塔电子科技有限公司成立于 2016 年 11 月，由毕业于中国科学技术大学、美国宾夕法尼亚大学的技术专家归国创立，核心研发团队由来自中国科学技术大学、西安电子科技大学、南京航空航天大学、北京科技大学等 985、211 院校的多位硕博毕业生组成，具备强大的原创研发能力，不断推动射频滤波器技术持续向前演进，并应用于 AI 服务器、6G、Wi-Fi 8 等下一代有线和无线通信系统。