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4月24日消息，国内智驾通信芯片企业仁芯科技宣布获近亿元Pre-A++轮融资，本轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投。
仁芯科技自成立以来，专注于车载高速通信芯片的研发与创新，本轮融资所募集的资金，将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。这将有助于仁芯科技进一步巩固在车载SerDes芯片领域的领先地位，并加速其产品在市场上的推广与应用。
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仁芯科技获近亿元Pre-A++轮融资
本轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投。
4月24日消息，国内智驾通信芯片企业仁芯科技宣布获近亿元Pre-A++轮融资，本轮融资由长江中大西威领投，电连晟德创投基金、容亿投资等新老股东跟投。
仁芯科技自成立以来，专注于车载高速通信芯片的研发与创新，本轮融资所募集的资金，将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。这将有助于仁芯科技进一步巩固在车载SerDes芯片领域的领先地位，并加速其产品在市场上的推广与应用。
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