3月18日消息，杭州芯控智能科技有限公司（下称“芯控智能”）宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由曦域资本领投，翌马资本（恒生电子）跟投。
芯控智能成立于2019年5月，是一家面向智能制造行业的软硬件一体化解决方案提供商，为智能制造行业设备供应商及方案工程师提供“快速方案设计”、“敏捷落地实施”的全栈开发工具，通过人工智能算法一键生成产线布局方案，提供模块化机器人快速搭建实施产线，以边缘计算中心为枢纽实现真正数字孪生。立足以“新三样”（新能源汽车、光伏、锂电），以及生物医药、仓储物流为代表的多个行业，打造通用方案，向系统集成商提供可预测、成本可控、实施周期短、柔性化程度高的一站式智能产线解决方案。
芯控智能完成近亿元B轮融资
本轮融资由曦域资本领投，翌马资本（恒生电子）跟投。
3月18日消息，杭州芯控智能科技有限公司（下称“芯控智能”）宣布完成近亿元B轮融资，本轮融资由曦域资本领投，翌马资本（恒生电子）跟投。
芯控智能成立于2019年5月，是一家面向智能制造行业的软硬件一体化解决方案提供商，为智能制造行业设备供应商及方案工程师提供“快速方案设计”、“敏捷落地实施”的全栈开发工具，通过人工智能算法一键生成产线布局方案，提供模块化机器人快速搭建实施产线，以边缘计算中心为枢纽实现真正数字孪生。立足以“新三样”（新能源汽车、光伏、锂电），以及生物医药、仓储物流为代表的多个行业，打造通用方案，向系统集成商提供可预测、成本可控、实施周期短、柔性化程度高的一站式智能产线解决方案。
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