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近日，半导体先进封装技术公司芯德半导体完成6亿元战略融资，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源资本、龙旗股份等多家跟投。
据了解，本轮融资将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。
江苏芯德科技半导体科技有限公司于2020年9月设立，主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。
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芯德半导体获6亿元战略融资
本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源资本、龙旗股份等多家跟投。
近日，半导体先进封装技术公司芯德半导体完成6亿元战略融资，本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源资本、龙旗股份等多家跟投。
据了解，本轮融资将进一步拓充和夯实先进封测产业发展。
江苏芯德科技半导体科技有限公司于2020年9月设立，主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务等。
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