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「华封科技」完成近5000万美元B2轮融资

投中网   |   郭靖
2023-01-11 14:23:46

本轮投资方包括同创伟业、承创资本、高瓴资本、尚颀资本。

近日,先进封装贴片设备公司华封科技完成近5000万美元B2轮融资,融资资金将主要用于工厂投资、市场推广及研发投入。

本轮投资方包括同创伟业、承创资本、高瓴资本、尚颀资本。此前,华封科技曾获得中银国际、元禾璞华、INTEL等知名机构的投资,年初已与日月光达成未来3年长期合作供应计划。华封科技覆盖全线先进封装工艺,提供了面向晶圆级封装、面板级封装、倒装晶片封装、SIP系统级封装和层叠封装等各种封装工艺相关贴片机设备。此外,华封科技切入晶圆级封装、倒装贴片等领域和前沿Panel封装工艺,提供混合键合封装设备和面板级封装。据悉,目前公司正在开展B3轮融资。


网站编辑: 郭靖

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