粤芯半导体完成数亿元B轮战略融资

11月30日消息，广州粤芯半导体技术有限公司（简称：粤芯半导体）宣布近日已完成数亿元B轮战略融资。这是粤芯半导体今年的第二次融资，今年6月，粤芯半导体完成了45亿元融资。本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金联合领投，同时获得中国农业银行下属农银投资和中国建设银行下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。

据悉，本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的投资建设，前一次融资亦用于该新项目。8月18日，粤芯半导体三期项目正式启动建设，总投资162.5亿元，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，力争在2024年建成投产，预计到2025年粤芯半导体将实现月产能12万片。

粤芯半导体是晶圆代工新秀，也是粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片领域和进入全面量产的12英寸芯片制造企业。先后于2019年及2021年相继实现一期、二期项目正式量产，从消费级芯片起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片。