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西湖未来智造完成近亿元A轮融资

投中网   |   郭靖
2022-11-18 15:39:22

本轮融资由海康威视领投,红杉中国、华登国际等跟投。

11月18日消息,全球量产级通用电子增材技术企业西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由海康威视领投,红杉中国、华登国际等跟投。融资资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。

西湖未来智造是全球领先的电子增材制造服务商,公司依托自主研发的一系列超高精度增材制造技术,可实现最高为一微米级特征尺寸平面及三维结构加工。公司以自研的增材设备、材料及工艺体系为核心,聚焦量产市场,为当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用商,提供从打印材料、设备到代工服务的电子增材制造一站式解决方案。


网站编辑: 郭靖

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