验证即登录,未注册则自动创建新账号 如果手机号已注册则自动登录
11月18日消息,全球量产级通用电子增材技术企业西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由海康威视领投,红杉中国、华登国际等跟投。融资资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。
西湖未来智造是全球领先的电子增材制造服务商,公司依托自主研发的一系列超高精度增材制造技术,可实现最高为一微米级特征尺寸平面及三维结构加工。公司以自研的增材设备、材料及工艺体系为核心,聚焦量产市场,为当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用商,提供从打印材料、设备到代工服务的电子增材制造一站式解决方案。
0
第一时间获取股权投资行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索投中网,或用手机扫描左侧二维码,即可获得投中网每日精华内容推送。
创新经济的智识、洞见和未来
投资人都在用的数据专家
西湖未来智造完成近亿元A轮融资
本轮融资由海康威视领投,红杉中国、华登国际等跟投。
11月18日消息,全球量产级通用电子增材技术企业西湖未来智造宣布完成近亿元A轮融资,本轮融资由海康威视领投,红杉中国、华登国际等跟投。融资资金计划用于产品研发、团队扩张和生产基地建设。
西湖未来智造是全球领先的电子增材制造服务商,公司依托自主研发的一系列超高精度增材制造技术,可实现最高为一微米级特征尺寸平面及三维结构加工。公司以自研的增材设备、材料及工艺体系为核心,聚焦量产市场,为当下及下一代主流电子产品及集成电路系统应用商,提供从打印材料、设备到代工服务的电子增材制造一站式解决方案。
0
第一时间获取股权投资行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索投中网,或用手机扫描左侧二维码,即可获得投中网每日精华内容推送。
发表评论
全部评论