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程天科技完成B轮近亿元融资

投中网   |   郭靖
2025-03-27 09:17:50

本轮融资由锡创投领投。

近日,杭州程天科技发展有限公司(以下简称“程天科技”)宣布完成近亿元B轮融资。本轮融资由锡创投领投。资金将重点用于具身智能外骨骼技术研发迭代、脑机新产品研发注册、生产基地扩建以及全球市场拓展,进一步推动具身智能外骨骼穿戴机器人在康复养老与消费市场的应用落地,加速海内外渠道网络拓展,打造全球领先的外骨骼技术企业。

程天科技成立于2017年,以"技术自研+成本重构"构筑核心壁垒,通过深度融合具身智能、人工智能、数据分析及云计算等前沿技术,打造智能化产品与个性化解决方案。程天科技以通过机器人技术提升人体机能,拓展外骨骼技术在工业、健康、安全、运输、娱乐等领域的应用,实现“人类plus”为目标,最终让每一个人享受机器人的服务。

网站编辑: 郭靖

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