智能穿戴主控芯片公司“思澈科技”完成近亿元A+轮融资

近日，聚焦于半导体硬科技赛道的兰璞资本完成了对智能穿戴主控芯片公司“思澈科技”完成近亿元A+轮的领投，沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。

据悉，思澈科技是一家专注于创新型高性能、超低功耗物联网MCU的芯片设计公司。产品研发主要聚焦超低功耗物联网的数据采集、处理，以及边缘人工智能推断等领域，以满足AIoT场景下边缘计算对算力、能效比、成本和实时性的综合要求，具体应用涵盖智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼宇等。本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广，同时将推动公司新品的研发，将产品系列在市场端进行全方位的覆盖，并进一步扩大团队规模，不断规划新的技术储备。

思澈科技成立于2019年3月，创始团队都是半导体行业老兵，其中CEO王靖明来自紫光展锐，曾任紫光展锐首席运营官(COO)，兼5G产品线总经理，直接领导5G产品线研发；核心研发团队汇聚了来自Marvell、Broadcom、锐迪科、展讯的精英，由其主导设计的芯片已累计出货超过5亿片。