光通信芯片设计公司玏芯科技完成数亿元融资

近日，光通信领域芯片企业玏芯科技（广州）有限公司（简称“玏芯科技”）完成两轮超亿元融资。其中PreA轮由源码资本领投，芯阳创投、德联资本和老股东联想之星跟投。A轮由中芯聚源领投，老股东源码资本、中芯科技跟投。据悉，本轮融资主要用于公司的技术研发、产品矩阵扩充，大规模量产、并保证产品交付，同时推进在高速光通信产品上的市场宣传。

资料显示，玏芯科技成立于2020年，专注于国际领先的高速光电芯片研发，立志于为客户提供行业领先的接口芯片及解决方案，其产品应用于数据中心、通信基站等领域。该公司核心团队拥有高速芯片设计经验，并在行业内积累了先进工艺的量产经验，具备优秀的工程落地和交付能力，以及面向未来市场的技术储备和演进能力。

据悉，该公司重点瞄准国产高速芯片替代及领先的定制芯片解决方案市场，产品线覆盖电信、数通、无线、接入等应用，并重点解决波分（相干）光模块以及高速数据中心光模块核心芯片被进口物料卡脖子的问题。单波100G TIA可同时匹配PD/APD使用，模块级OMA灵敏度分别可达-12.5dBm以及-15.5dBm。同时，最新版400G TIA功耗仅0.6W，800G TIA近一步将功耗缩小至1.1W，为数据中心客户提供降低功耗的解决方案。

玏芯科技前期主要研发高速光通信领域的电芯片，产品包括TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、Driver （驱动器）、HDMI（视频接口）芯片等。2022年，该公司完成了100G/400G高速光电集成电路设计和量产，目前已凭借TIA/Driver/CDR技术，为电信、数据中心等领域提供超低功耗集成产品解决方案。

“德联资本自2017年开始重点围绕半导体行业进行布局，一直坚持产业链层层向上带动的驱动逻辑，对芯片设计公司的布局始终强调必须具备高端芯片的国产化替代能力，而不仅仅是低端的价格战。”德联资本董事总经理方宏表示：“玏芯的核心团队来自全球头部系统大厂，站在很高的平台，积累了丰富的高端光模块电芯片开发经验。在此基础上，抱着满腔的创业热情，始终冲在高速电芯片国产化替代以及下一代产品持续创新的最前沿，公司成立仅两年时间，核心产品已在全球头部的光模块企业开始量产导入，速度惊人。看到公司后续的矩阵化产品布局，以及团队扩充计划，特别是团队身上迸发出的勇往直前的冲劲，我们非常有信心公司会快速成长为国内该领域的佼佼者。”