芯炽科技完成过亿元B1轮融资

1月2日消息，上海芯炽科技集团有限公司（简称：芯炽科技）近日顺利完成第四轮第一阶段（B1）融资。本轮融资由上海自贸区基金领投，临芯投资、新微集团、鼎兴量子、盛盎投资等多家机构共同投资，老股东惠友资本追加投资，总金额过亿元。 (投中网)