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梧桐树资本刘乾坤:看不见的山峰

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2026-10-13 11:50:16

真正让这轮周期变得不可预测的,不是某一家公司的市值,而是中美AI不同波次驱动力叠浪共振带来的超级周期效应。

万亿美元市值之上,矗立着一座看不见的山峰:AI 与 AIDC。这一轮产业变革,早已不是单一企业的市值博弈,而是中美 AI 多波次力量叠浪共振催生的超级周期。

五重算力海啸接踵而至,Agent 成为半导体史上第三个无休无止的客户;覆铜板、PCB、先进封装这些 “最后一厘米” 基础设施,正在重构产业链价值中枢。

K 型经济撕裂新旧产业,具身智能与世界模型打开中国独特的场景红利窗口。一级与二级市场正站在新周期的山脚,一场前所未有的产业浪潮,正在悄然生长。IMG_256

万亿美元之上,还有一座看不见的山峰——AI和AIDC。

长鑫之后,是长存;

存储之后,是算力;

半导体之后,是大模型和世界模型。

真正让这轮周期变得不可预测的,不是某一家公司的市值,而是中美AI不同波次驱动力叠浪共振带来的超级周期效应。

五波海啸

2026年以前,犹如海啸一般来袭的是第一波浪潮——美国巨头基于大模型厂商预训练需求的算力军备竞赛;

2026年以降,推理模型和Agent让算力从“偶尔查询”变为“7×24小时持续运转”,token消耗量开始发生量级跃迁。智能体极速发展成为第二波核心驱动力,且远比第一波更凶猛。

2026年,全球九大云厂商资本支出合计突破8867亿美元,2027年将达1.3万亿美元。

这才刚刚开始。

中国厂商开始接棒第三波浪潮。字节豆包日均Token消耗量达63万亿,与OpenAI和谷歌同一量级。阿里与腾讯2026Q2资本开支同比分别增长75%和176%。字节2026年资本开支从1500亿元上调至2000亿元,有报道称其正在评估将上限推至700亿美元。

需求爆发撞上供给瓶颈。第四波驱动力登场:中国芯片代工能力实质性突破。自给率达76%。据可信渠道预测,预计2027年中国GPU芯片供给问题将得到有效缓解,而到2028年,则将成为全球算力市场增长的又一核心引擎。摩根士丹利预测中国AI芯片市场规模将于2030年达到670亿美元,

在这之后登场的应该是具身智能模型和世界模型——目前一级市场最火热的赛道之一。相信在未来两三年,世界模型将接棒大语言模型的下一波浪潮。这是终极形态吗?不是的,AI的自递归(RSI)才是恐怖的超级海啸——将迎来人工智能的临界爆发。

这些需求并不是依次排队入场。而是叠浪共振。换挡的间隙越来越短,甚至没有间隙。他们共同指向的是算力巨兽。

第三个客户

算力背后最大的公约数就是半导体——不仅仅是GPU和存储芯片,逻辑芯片,乃至电源管理芯片等等也将迎来一个超级周期。在杨士宁先生看来,史无前例的,半导体多了一个客户,一个不眠不休的优质客户——A。

半导体过去只有两个客户:B端和C端。有预算上限,有换机周期,有边界。但是,2026年开始,第三个客户出现了。它叫A——Agentic。Agent没有边界,没有休止符,没有产业周期,没有预算约束,没有换机周期,没有下班时间。

这将是对运行长达数十年的费城半导体指数的颠覆——“多了一个客户”,预判的不是一条技术路线,而是半导体需求逻辑的根本性变化。半导体需求曲线,第一次由机器自身的“劳动”驱动。这不是超级周期。这是半导体从未有过的物种跃迁。

最后一厘米

“看不见山峰”。生益科技投资负责人陈首立说,生益科技仅仅半年就要重新更新五年规划了。即便这样,仍然看不到需求的峰顶。这不是情绪,是事实。

更为关键的是,当高速信号联通、算力潜力发挥、系统散热等成为算力系统的核心瓶颈,处理最后一厘米算力综合性能问题的覆铜板、PCB和服务器等迅速从“大路货”变成了“价值中枢”。因为,即使AI服务器用最顶级的芯粒来堆砌,这些“大路货”所用的材料、硬件,以及系统设计等不达标,最后的算力输出差异也将达到百倍以上。而且,随着算力服务器所用的计算、存储、逻辑和模拟等各类芯片的性能要求越来越高,这些“大路货”所需要的技术也开始从几乎静止到同步高速迭代。这样,整个AI产业链也完成了一次价值中枢转移——半导体仍然是皇冠上的明珠,服务器却是最后的价值承载主体,也将成为最后的价值中枢。

高盛数据显示,AI服务器CCL需求量2026年约4200万张,2028年将攀升至1.31亿张,年复合增速77%。鹏鼎一年之内规划AI相关产能投资超过300亿元。深南电路48.82亿定增投向无锡AI算力项目,18层及以上高多层板未来五年复合增速预计达21.7%。扩产逻辑不再是“跟随周期”,而是“匹配技术迭代”。从8层板走向20层以上,从常规损耗走向超低损耗,定价权从“产能规模”变成了“技术规格”。

由此,带动活性氧化铜、玻纤布、钻针、MLCC,以及ABF载版等整个产业链出现井喷式扩产需求,一整个产业链正在完成华丽的身份转换。

先进封装的故事更极致。

全球2.5D和3D封装市场预计从2025年的111.5亿美元增长至2031年的241.8亿美元。曾经占半导体产业价值不到4分之一的后道封装测试(OSAT)产业链,也正在迎来系统价值重构。不管是“韬定律”还是杨士宁的判断,正在被系统性验证——三维集成不是“替代路线”,而是全球在AI时代构建算力基础的主航道;对于中国半导体产业来说,则是在制程受限条件下构建算力底座的捷径和必由之路。既然无法让晶体管更快,就让更多晶体管更紧密地协作。

赌中国赢

斯坦福报告说中美顶级大模型差距“实质性消除”,甚至有报告说,差距只有3%。

阿里千问全球衍生模型超20万。西方花1亿美元训练的模型,中国工程师用560万美元做到同等性能,这些仍然只是表象。中国在大语言模型时代,也许在个别能力上有短暂的领先或并跑幻觉,但综合实力仍然差距巨大,至少是以“代”为单位。中国大模型不仅仅是在硬件算力上有巨大的鸿沟要跨越,在产业环境上、在商业模式上、在产业生态,与美国差距更大。

真正的超越,可能出现在下一个阶段:当AI从语言模型走向具身智能和世界模型,核心资源从“文本数据”变成“物理场景”。

世界模型的竞争,本质上是物理世界数据的竞争。

中国有全球最完整的制造业体系,最丰富的真实场景。当AI从“理解语言”转向“理解物理世界”,这些场景就是最稀缺的训练数据。同时,中国在电子商务、电子游戏、长/短视频、具身智能,以及生产和消费场景,这些世界模型的产业生态、产业环境和商业模式上,有先天的优势——中国不缺天才工程师和代码能力。

狂欢和忧郁都才刚开始

当前中国经济是典型的K型经济特征。

上行端,AI链工业增加值同比增速13.3%,远高于旧经济的3.0%;下行端,房地产链、劳动密集型制造业持续收缩。进出口贸易与消费也构成一对K型特征。

这不是短期特征。未来三到五年,挤出效应会变得更明显。K型特征会更为明显。人工智能相关,则“鸡犬升天”;金融、消费这类公司,即使分红率再高,也将沦为10倍以下市盈率的普通公司。

但K型分化的本质不是“AI挤压传统产业”。是资源在极短时间窗口内向新生产力集中,而旧生产力的退出速度未能同步匹配。

短期是挤出。中期是产业大分流。长期是普惠。

中期大分流何时结束取决于一件事:六张网——“十五五”期间合计投资预计达23万亿至25万亿元。算力网是中枢,新型电网是能源底座。这个底座的规模,决定下一阶段中高速增长的质量。长期来看,技术终将平权、雨露皆可均沾。人工智能必带来生产力极大提升,以及全民福祉大幅提高——尽管分配是永恒的难题。IMG_262

对一级市场和二级市场而言,这意味着一个我们从来没见过的产业浪潮。

海啸在哪里?

山峰在哪里?

它正在生长。

而我们还在山脚,或者在眺望桅杆。

 


网站编辑: 郭靖

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