辉羲智能相继完成Pre-B+及B轮融资

近日，具身智能大算力芯片企业辉羲智能宣布，随着Pre-B+及B轮融资相继完成，公司2026年内累计股权融资规模已超25亿元。本次融资由北京市人工智能产业投资基金领投，北京机器人产业发展投资基金、隐山资本、正心谷资本、金浦投资、建投投资、华泰宝利、慧目圆轮、上河动量基金、国家人工智能产业投资基金等政府基金及市场化投资机构共同参与；顺为资本、元生资本、凯辉基金、商汤国香资本、博华产投、国汽投资、朗玛峰创投、三七互娱、盛奕资本、星连资本、卓源亚洲资本等老股东持续加码。国家级与地方产业基金、产业资本及市场化投资机构的共同支持，体现了长期资本对具身智能核心算力技术自主创新及产业化前景的持续看好。

本轮融资将重点用于新一代具身智能大算力芯片研发，并加快规模化交付及产业生态建设。 公司将持续深化软硬件协同创新，提升具身智能计算平台的性能、效率与易用性，推动自主可控算力产品的规模化应用。

随着具身智能加速走向真实应用场景，端侧大模型高效推理、低时延实时控制与低成本工程化部署，成为具身智能规模化应用亟待突破的关键挑战。针对上述痛点，辉羲智能坚持“数据闭环定义芯片”的技术理念，推出基于通用可编程架构的高性能AI SoC光至R1及配套计算平台，并于2026世界机器人大会期间发布Huixi Embodied算力产品系列，持续完善具身智能算力产品布局。同时，公司构建了覆盖模型框架、编译器、算子库、Runtime、中间件、操作系统、仿真及实时控制的软件体系，通过软硬件协同优化，降低机器人企业从算法开发到实机部署的工程门槛，加速产品迭代与商业化落地。