芯爱科技完成新一轮融资

近日，国内AI领域高阶IC封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（简称“芯爱科技”）宣布完成A2轮近15亿元融资。本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及知名财务投资机构，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金、和利资本、泰达科投、领庆投资、盟海投资等持续追加投资。华兴资本旗下华兴证券担任本轮融资独家财务顾问。截至目前，公司累计获得社会资本支持已超过50亿元。

本轮融资将主要用于高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研，进一步提升公司的技术和规模交付能力。公司相关产品已通过国内头部AI芯片企业验证，本轮扩产建立在现有客户验证的基础上，伴随客户产品陆续进入量产阶段，公司将同步提升FCBGA产能规模、产品良率和交付能力，为国内AI芯片企业提供稳定、可靠的本土高端基板供给。