投中研究院执行院长刘璟琨：半导体投融资持续放量，市场回暖交易更趋理性

10月15日，第三届湾区半导体投融资战略发展论坛在深圳会展中心（福田）举行。论坛由深重投集团主办、深重投资本承办，汇聚专家学者、产业资本、金融机构及半导体产业链企业代表，围绕半导体产业投融资生态共建展开交流。投中信息研究院执行院长刘璟琨出席并作题为“半导体及集成电路投融资洞察”主题分享，基于投中嘉川CVSource数据，系统解读当前私募股权市场与半导体投融资的最新变化。

（图/投中信息研究院执行院长 刘璟琨）

国内私募股权投资市场整体回暖

刘璟琨指出，中国私募股权投资市场回暖显著，交易均值愈发理性。投中嘉川CVSource数据显示，2026年三季度中国VC/PE市场投资数量达3593起，同比增长19%、环比增长24%；交易规模共计4958亿元，同比增长43%、环比增长25%，已超出过往三年最高点，反映市场信心修复与资本活跃度的实质性提升。

本期交易均值为1.38亿元/笔，处于相对高位。早期及VC基金开始关注超出自身“射程”范围的项目，“优选”基金或将再度成为募资叙事。 

AI带动半导体投融资规模走高 

在AI算力需求的强力拉动下，半导体及集成电路投融资持续放量。刘璟琨介绍，2026年前三季度中国半导体产业投资规模达3311亿元，已超过2025年全年水平；投资事件数量1475起，接近2025年全年规模，半导体赛道在国内股权投资大盘中的权重持续抬升。 

从产业链看，AI浪潮下训练芯片、推理芯片热度被推向高潮，IC设计投资热度再度兴起。与此同时，半导体材料、设备领域投资占比逐步提升，国产替代进入核心环节。 

产业资源向核心区域持续集聚 

区域层面，广东、长三角依旧是国内半导体产业的核心承载地，产业资源集聚效应凸显。数据显示，广东半导体产业链企业数量超1.6万家、江苏近万家；上海半导体企业融资金额断层领先，北京、合肥等地则依托自身特色，在IC设计与IC封测赛道持续追赶。

谈及当下投资策略，刘璟琨表示，当前应坚持“既投大、又投小，卡位更加重要”。在机遇与风险并存的产业周期中，资本需要把握国家战略与AI需求链机遇，坚持投早投小、聚焦技术突破，优先锁定结构确定性项目，快速决策、绑定链主，保障投资安全稳健。

（图/投中信息研究院执行院长 刘璟琨）

据悉，本届论坛还举办了“半导体+”产业资本生态共建仪式，助力湾区半导体产业链强链补链。来自深创投、农银投资、中芯聚源、深交所、上交所等机构的嘉宾，亦围绕投资展望、创业板改革、私募监管政策等议题展开分享。 

关于投中研究院

投中研究院成立于2006年12月，是中国私募股权领域知名独立第三方机构——投中信息旗下的智库型组织，也是中国VC/PE领域权威的咨询研究机构。投中研究院依托投中多元化产品、丰富资源和海量数据，聚焦VC/PE行业政策环境、投资趋势、新经济领域投融资等开展深入研究，为国内外投资机构、监管部门和行业组织提供专业服务与研究成果，持续为VC/PE生态圈赋能。