CiMicro.Ai宣布完成亿元天使轮融资，本轮融资由某算力产业资源方战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等机构联合投资，老股东德同资本持续重磅加码。
同时，公司第一代3D堆叠量产芯片流片在即，青衡3D-HPU存算融合计算核心正由核心技术研发进入产品化和客户应用。本轮融资将进一步支持公司后续2代3D堆叠产品的研发和工程化，推动3D堆叠架构创新与AI算力推理产业需求紧密衔接，赋能千行百业。
思敏威集成电路以STCO（系统与工艺技术协同优化）为核心设计思路，贯通模型负载、计算架构、存储组织、三维互联、先进封装与散热设计，在系统、芯片与工艺之间进行跨层协同。重点优化访存密集型负载的数据供给与计算执行之间的效率匹配，以统一的3D计算基座3D-cHMC®支撑不同AI推理场景。
思敏威集成电路完成亿元天使轮融资
本轮融资由某算力产业资源方战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等机构联合投资，老股东德同资本持续重磅加码。
CiMicro.Ai宣布完成亿元天使轮融资，本轮融资由某算力产业资源方战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等机构联合投资，老股东德同资本持续重磅加码。
同时，公司第一代3D堆叠量产芯片流片在即，青衡3D-HPU存算融合计算核心正由核心技术研发进入产品化和客户应用。本轮融资将进一步支持公司后续2代3D堆叠产品的研发和工程化，推动3D堆叠架构创新与AI算力推理产业需求紧密衔接，赋能千行百业。
思敏威集成电路以STCO（系统与工艺技术协同优化）为核心设计思路，贯通模型负载、计算架构、存储组织、三维互联、先进封装与散热设计，在系统、芯片与工艺之间进行跨层协同。重点优化访存密集型负载的数据供给与计算执行之间的效率匹配，以统一的3D计算基座3D-cHMC®支撑不同AI推理场景。
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