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育材堂连续完成B轮和C轮两轮融资

投中网   |   郭靖
2026-08-11 14:59:40

B轮由中科创星投资,C轮由苏州产业投资私募基金管理有限公司(苏产投)领投,临港前沿资本、苏创投、优山资本、普华资本联合跟投。

近日,材料科技公司育材堂(苏州)科技有限公司(简称“育材堂”)宣布连续完成B轮和C轮两轮融资。B轮由中科创星投资,C轮由苏州产业投资私募基金管理有限公司(苏产投)领投,临港前沿资本、苏创投、优山资本、普华资本联合跟投。这两轮融资,将进一步帮助公司夯实创新钢铁材料的研发和数字资产布局,并加速在汽车、模具、机械和采矿等领域的市场开拓。

育材堂是一家专注于先进金属材料创新的科技平台公司,由几位材料科学家创立,依靠在汽车超高强度钢领域的一系列重要技术发明,登上技术竞争的舞台公司。「育材堂」突破了基础材料领域创新和商业化落地难的困境,通过强大的研发和专利布局能力,以创业者的决心和速度,将海外竞争者甩在身后。


网站编辑: 郭靖

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