2026年6月，中科新松有限公司（简称“中科新松”）正式完成A+轮数亿元股权融资，本次投资由洪泰基金、鼎晖百孚联合领投，诚通基金、大众聚鼎、广州素元等知名资本跟投，老股东东珺资本再次加注，云岫资本担任公司本轮财务顾问。
本次融资获战略资本与产业资本共同注资，多元资本合力加持，持续赋能公司具身智能全栈技术布局，为企业下一阶段战略扩张、产品迭代及市场规模化拓展提供强劲支撑。
中科新松源自中科院新松系，2014年成立，2023年完成独立分拆，是工业场景的具身智能机器人领军者及解决方案提供商，公司聚焦于半导体全场景、智能焊接与智能装配场景，并根据实际工业需求开发了系列工业具身产品，实现了核心零部件、控制系统、智能感知、认知决策及工业场景专家系统的全自研，具备行业稀缺的全栈研发能力。
中科新松完成数亿元A+轮融资
本次投资由洪泰基金、鼎晖百孚联合领投，诚通基金、大众聚鼎、广州素元等知名资本跟投，老股东东珺资本再次加注，云岫资本担任公司本轮财务顾问。
2026年6月，中科新松有限公司（简称“中科新松”）正式完成A+轮数亿元股权融资，本次投资由洪泰基金、鼎晖百孚联合领投，诚通基金、大众聚鼎、广州素元等知名资本跟投，老股东东珺资本再次加注，云岫资本担任公司本轮财务顾问。
本次融资获战略资本与产业资本共同注资，多元资本合力加持，持续赋能公司具身智能全栈技术布局，为企业下一阶段战略扩张、产品迭代及市场规模化拓展提供强劲支撑。
中科新松源自中科院新松系，2014年成立，2023年完成独立分拆，是工业场景的具身智能机器人领军者及解决方案提供商，公司聚焦于半导体全场景、智能焊接与智能装配场景，并根据实际工业需求开发了系列工业具身产品，实现了核心零部件、控制系统、智能感知、认知决策及工业场景专家系统的全自研，具备行业稀缺的全栈研发能力。
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