行云集成电路完成超4亿元融资

国内全自研GPGPU创新企业「北京行云集成电路有限公司」（以下简称"行云"）宣布连续完成Pre-A及Pre-A+多轮融资，融资金额超4亿元人民币。本轮由五源资本、赛富投资基金、春华资本联合领投，北京、江苏等地方国资、佰维存储、金沙江联合带动全球知名GPU企业创始人家办、创维资本等产业资本跟投。云岫资本连续多轮服务并担任下一轮独家融资财务顾问。

行云成立于2024年，专注面向大模型推理的新一代GPGPU芯片。技术上打造超大显存规格、极致CUDA兼容的全自研产品，公司目标直指AI大模型推理的普惠化。

创始人季宇博士，清华大学计算机系博士，"华为天才少年"计划成员，曾在华为海思深度参与昇腾AI芯片的编译器与架构研发。CTO余洪敏博士，中科院半导体所博士，曾深度参与包括两款国产AI芯片在内的多款芯片的研发与量产，拥有十余款芯片成功流片经验。一位是站在算法×编译器交界处的架构师，一位是十余次走完"实验室到量产"全流程的芯片老兵——这恰好对应了行云技术路线的两个重点：架构判断要不要赌错、工程交付能不能扛住。