朋熙半导体完成超10亿元融资

 近日，上海朋熙半导体有限公司（简称“朋熙半导体”）顺利完成超10亿元人民币的新一轮融资，公司A轮阶段已获得武岳峰、海通开元等知名机构加持，本轮融资再度迎来中芯聚源、华登高科、同创伟业、元禾厚望等半导体头部投资机构，以及网宿唯实资本等产业资本的重磅加持，资金将重点用于12英寸晶圆厂CIM系统迭代、智慧厂务中控系统升级、AI算法研发及市场规模化拓展，进一步巩固公司在半导体智能制造工业软件领域的领先地位。本次交易由华峰资本担任财务顾问。

朋熙半导体成立于2019年，是国家级高新技术企业、上海市专精特新企业及潜力瞪羚企业，专注于半导体及集成电路制造、高端智能制造工业软件研发，是国内唯一拥有完全自主知识产权，且具备完整CIM电脑整合制造系统、智慧厂务中控系统、数字孪生仿真验证平台三大核心解决方案的企业，致力于打破国外厂商在半导体制造核心软件领域的长期垄断，加速产业链自主可控进程。