矽赫微科技完成新一轮融资

2026年3月，矽赫微科技（上海）有限公司（以下简称“SHW”）宣布完成新一轮融资，由元禾璞华领投，合肥产投、哇牛资本、君子兰资本、萨珊资本、曦晨资本、苏高新、东方嘉富以及江苏大摩半导体等众多知名投资机构和产业方投资，云岫资本担任后续融资财务顾问。融资将重点用于混合键合设备、XOI复合衬底全自动键合设备、BSPDN全自动键合设备、高真空异质键合设备、D2W混合键合晶圆表面处理系统等核心设备的国内市场化布局，加速产品产业化落地与客户交付。

SHW总部位于上海浦东新区，并设有日本研发中心，专注于半导体晶圆永久键合解决方案，依托中日整建制团队的深度协同形成了独特的技术研发优势。公司核心团队能力精准互补，具备覆盖等离子活化、清洗、对准、键合、量检测等混合键合设备全流程核心研发能力。中方团队核心成员多来自睿励、上海微等国内半导体设备龙头，带头人王笑寒博士拥有美国20余年先进研究及KLA工作经验，创办的睿励科学仪器是国内首批半导体前道工艺及首家量检测领域国产设备企业，推动了国内相关设备的国产化从 0 到 1 的突破；日方团队带头人长田厚TEL出身，在等离子体、键合、清洗等领域经验丰富，曾带领团队成功为海外头部Fab厂交付混合键合设备，还主导刻蚀、硅化、CVD等多款半导体设备开发，具备成熟的高端设备量产落地能力。