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格见半导体完成新一轮融资

投中网   |   小川
2026-03-19 10:48:34

本轮融资由阳光电源集团领投、稳正资本持续追投。

近日,格见半导体完成新一轮融资。本轮融资由阳光电源集团领投、稳正资本持续追投,资金将主要用于核心芯片研发、产品迭代、人才团队建设与市场落地。

公开资料显示,格见半导体专注于实时控制DSP芯片的开发,全力服务于数字能源、数字电源、工业自动化、智能汽车、机器人、高端家电和电网轨交等领域,坚持以技术创新为核心,面向行业真实需求,提供高性能、高可靠性芯片解决方案。公司总部位于深圳市南山区,并在上海、西安、成都设有分公司。

网站编辑: 小川

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