近日，杭州新川电子材料股份有限公司（简称“新川电子”）宣布完成近亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资由联想投资、富浙科技、浙江交投产业转型基金、杭州城投等机构联合参投，资金将主要用于MLCC 60nm-80nm成品镍粉、光伏特种铜粉、贱金属催化剂等产品的技术研发、生产线扩建及市场拓展。
新川电子专注于纳米级金属粉材的研发与生产，核心产品涵盖MLCC（片式多层陶瓷电容）用镍粉及超细软磁粉。其中，内电极用200nm及以下高端成品镍粉于2024年获评“国内首批次新材料”，成功突破高端MLCC内电极材料的国产化瓶颈；超细软磁合金粉亦已进入全球主流头部电感厂商供应链。
新川电子完成近亿元Pre-IPO轮融资
本轮融资由联想投资、富浙科技、浙江交投产业转型基金、杭州城投等机构联合参投。
近日，杭州新川电子材料股份有限公司（简称“新川电子”）宣布完成近亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资由联想投资、富浙科技、浙江交投产业转型基金、杭州城投等机构联合参投，资金将主要用于MLCC 60nm-80nm成品镍粉、光伏特种铜粉、贱金属催化剂等产品的技术研发、生产线扩建及市场拓展。
新川电子专注于纳米级金属粉材的研发与生产，核心产品涵盖MLCC（片式多层陶瓷电容）用镍粉及超细软磁粉。其中，内电极用200nm及以下高端成品镍粉于2024年获评“国内首批次新材料”，成功突破高端MLCC内电极材料的国产化瓶颈；超细软磁合金粉亦已进入全球主流头部电感厂商供应链。
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