投中网
搜索
登录 | 注册
投中网  >  硬科技  >  正文

锐盟半导体完成新一轮近亿元融资

投中网   |   郭靖
2026-02-03 15:00:27

本轮融资由松禾资本领投,投资方包括飞荣达(300602)、华融盛资本、深圳天使母基金等。

近日,锐盟半导体官宣完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投,投资方包括飞荣达(300602)、华融盛资本、深圳天使母基金等。

锐盟半导体成立于2020年,致力于成为全球全栈式压电传感与执行微系统解决方案领导者。公司构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环,是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商。

网站编辑: 郭靖

0

第一时间获取股权投资行业新鲜资讯和深度商业分析,请在微信公众账号中搜索投中网,或用手机扫描左侧二维码,即可获得投中网每日精华内容推送。

发表评论

 / 200

全部评论

—— 没有更多评论了 ——
—— 没有更多评论了 ——
联系我们 欢迎投稿
  • 投中网
  • CVS投中数据
  1. 创新经济的
    智识、洞见和未来

  2. 投资人都在用的
    数据专家

返回顶部