近日，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司（简称“凯睿思”）完成首轮对外轮融资，由国泰君安创新投资、中启资本、迪策资本等共同投资，资金将主要用于产能扩大以满足市场需求，同时加大研发投入、持续拓展高端材料品类。
凯睿思成立于2021年，位于湖南省株洲市，主营多款半导体先进封装材料及高速、高频覆铜板材料，其中封装材料聚焦于国产化率最低的堆叠封装材料：晶圆划片研磨胶带、高端底部填充胶等粘黏剂与各类基板辅材等。公司核心团队深耕高端电子材料数十年，为成建制研发及生产运营专家团队，掌握环氧、丙烯酸等上游各类树脂合成及配方开发能力，且高速覆铜板生产经验丰富，与头部PCB及IC客户绑定紧密。公司集研发、生产与销售一体，提供系统化的先进材料解决方案，致力打造成为全球先进的电子信息新材料企业。
凯睿思完成过亿元首轮融资
由国泰君安创新投资、中启资本、迪策资本等共同投资。
近日，湖南凯睿思微电子材料科技有限公司（简称“凯睿思”）完成首轮对外轮融资，由国泰君安创新投资、中启资本、迪策资本等共同投资，资金将主要用于产能扩大以满足市场需求，同时加大研发投入、持续拓展高端材料品类。
凯睿思成立于2021年，位于湖南省株洲市，主营多款半导体先进封装材料及高速、高频覆铜板材料，其中封装材料聚焦于国产化率最低的堆叠封装材料：晶圆划片研磨胶带、高端底部填充胶等粘黏剂与各类基板辅材等。公司核心团队深耕高端电子材料数十年，为成建制研发及生产运营专家团队，掌握环氧、丙烯酸等上游各类树脂合成及配方开发能力，且高速覆铜板生产经验丰富，与头部PCB及IC客户绑定紧密。公司集研发、生产与销售一体，提供系统化的先进材料解决方案，致力打造成为全球先进的电子信息新材料企业。
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