近日，上海同创普润新材料有限公司（“同创普润”）完成Pre-IPO轮融资，尚颀资本及上汽金控（上汽集团战略直投基金）联合参与融资。本轮融资规模超十亿元，为同创普润核心技术研发、加速技术迭代与产业升级注入强劲动能。
同创普润成立于2012年12月，由江丰电子（全球溅射靶材龙头企业）创始人兼首席技术官姚力军博士携海外归国高层次人才团队创建，是集成电路制造用的靶材关键原材料高纯（5N、6N）金属材料生产企业，拥有完全自主的核心技术，公司从超高纯铝、钽、铜等金属的研发起步，历经十余年磨剑，逐步构建起中国半导体材料的自主版图，目前已成长为国内量产超高纯材料品类齐全、技术先进并闯入国际市场的领军企业，产品成功进入全球顶尖晶圆厂供应链，是极少数能为3纳米芯片供应关键材料的中国企业。
同创普润完成超十亿元Pre-IPO轮融资
尚颀资本及上汽金控（上汽集团战略直投基金）联合参与融资。
近日，上海同创普润新材料有限公司（“同创普润”）完成Pre-IPO轮融资，尚颀资本及上汽金控（上汽集团战略直投基金）联合参与融资。本轮融资规模超十亿元，为同创普润核心技术研发、加速技术迭代与产业升级注入强劲动能。
同创普润成立于2012年12月，由江丰电子（全球溅射靶材龙头企业）创始人兼首席技术官姚力军博士携海外归国高层次人才团队创建，是集成电路制造用的靶材关键原材料高纯（5N、6N）金属材料生产企业，拥有完全自主的核心技术，公司从超高纯铝、钽、铜等金属的研发起步，历经十余年磨剑，逐步构建起中国半导体材料的自主版图，目前已成长为国内量产超高纯材料品类齐全、技术先进并闯入国际市场的领军企业，产品成功进入全球顶尖晶圆厂供应链，是极少数能为3纳米芯片供应关键材料的中国企业。
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