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近日,至讯创新科技(无锡)有限公司宣布成功完成A+轮融资,融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投,君信资本跟投, 择遇投资和毅达资本持续加码。
至讯创新自2021年成立以来,发展势头强劲,在存储芯片领域构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵,公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局,并实现全线量产。目前,该系列产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货。
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至讯创新完成超亿元A+轮融资
本轮融资由成都科创投领投,君信资本跟投, 择遇投资和毅达资本持续加码。
近日,至讯创新科技(无锡)有限公司宣布成功完成A+轮融资,融资金额超亿元。本轮融资由成都科创投领投,君信资本跟投, 择遇投资和毅达资本持续加码。
至讯创新自2021年成立以来,发展势头强劲,在存储芯片领域构建起覆盖多技术路线、多容量等级、多应用场景的产品矩阵,公司已完成256Mb到8Gb SLC NAND闪存全容量点产品布局,并实现全线量产。目前,该系列产品在消费、工规和车规客户中实现了大规模出货。
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