先楫半导体完成B+轮融资

2025年9月10日，上海 | 国产高性能MCU产品及嵌入式解决方案供应商“上海先楫半导体科技有限公司”（先楫半导体，HPMicro）完成B+轮战略融资，获中国移动旗下中移和创投资加持，投资方还包括浦东创投集团与张江科投、张科垚坤、元禾控股和雷赛智能等知名机构和上市公司。先楫企业表示本轮融资将重点投向机器人应用领域的芯片研发及解决方案的规模化应用，积极投入机器人产业链布局，助力中国在智能机器人时代掌握全球话语权。

先楫半导体是一家致力于高性能嵌入式解决方案的集成电路设计企业，产品覆盖微控制器及其配套的开发工具和生态系统。企业目前已量产八大系列高性能通用MCU产品，产品性能及通用性在国际国内同类产品中处领先水平。目前，企业已完成ISO9001质量管理和ISO 26262/IEC61508功能安全管理体系双认证，累计服务客户超千家，并入选《福布斯亚洲》“2025亚洲百家最具潜力企业”榜单。